儀器介紹 | 台科大儀器管理系統

	第一代D2 PHASER 粉末X 光繞射儀 •粉末、塊材、薄膜之一般繞射分析 (備註:以上分析僅提供圖譜數據，不提供組成鑑定服務) 詳細介紹
	桌上型電子順磁共振光譜儀 / EPR 【貴儀中心】 •常溫量測 •杜瓦瓶定溫量測 (77K) •變溫系統量測 (93–473K) 詳細介紹
	高解析度共軛焦顯微拉曼光譜儀 / Raman 【貴儀中心】 •高解析拉曼/螢光 (Raman/PL) 光譜分析 •可針對不同樣品提供高解析2D/3D拉曼/螢光 (Raman/PL) 圖像掃描分析詳細介紹
	多功能X光繞射儀 / XRD D8 【貴儀中心】 •極低起始角廣角繞射分析(WXRD) •低掠角繞射分析(GID) •薄膜全反射分析(XRR) •搖擺曲線分析(Rocking Curve) •高解析繞射分析(HRXRD) •殘留應力分析(Residual stress)(準備中) •快速倒易空間(RSM) (準備中) 詳細介紹
	冷凍超薄切片機 / UC【貴儀中心】 •常溫超薄切片（RT ultramicrotomy） •低溫超薄切片（Cryo-ultramicrotomy） ※本項服務不等同於生物cryo-TEM製備詳細介紹
	進階型多功能原子力顯微鏡 / Ad AFM 【貴儀中心】 •表面形貌及相圖 (TappingMode、ScanAsyst Mode、Contact Mode) •峰值力定量奈米力學性質 (PeakForce QNM) •磁力顯微鏡 (MFM Mode) •靜電力顯微鏡 (EFM Mode) •開爾文探針力顯微鏡 (KPFM Mode) •導電原子力顯微鏡 (C-AFM Mode) •峰值力隧穿原子力顯微鏡 (PeakForce TUNA) 詳細介紹
	奈米壓痕機械性質分析儀 / NI 【貴儀中心】 •微奈米壓痕、硬度(Hardness)、簡化模數(Reduced Modulus)、壓痕殘餘深度、正向力-位移曲線圖 •微奈米刮痕、摩擦係數、薄膜附著力、刮痕殘餘深度、正向力及位移曲線圖、側向力及位移曲線圖 •2D和3D表面形貌圖(SPM)、表面粗糙度(Roughness) •磨耗測試(Wear，單道或反覆式刮痕)、磨耗深度 •快速壓痕(XPM) 詳細介紹
	冷卻式觸控截面拋光儀 / Cooling CP 【貴儀中心】 •平坦化拋光 (Planar mode) •剖面切割 (Cross section mode) •空氣隔離轉移系統－剖面切割 (Air isolation transfer system - Cross section mode) 詳細介紹
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